3、焊接工艺

焊接电流太小，电弧偏吹，待焊金属表面不干净是产生未熔合的主要原因。（）

发布于 2021-02-07 16:09:20

【判断题】

关注者

0

被浏览

40

kid 2023-02-07

这家伙很懒，什么也没写！

此回答被采纳为最佳答案，开通VIP会员可查看

1 个回答

撰写答案

请登录后再发布答案，点击登录

关于作者

scsacsdacsd

这家伙很懒，什么也没写！

提问

回答

855

被采纳

855

关注TA

发私信

相关问题

1

英国哲学家洛克和法国哲学家笛卡儿在知识论问题上分别主张( )

2

未焊透为面积型缺陷，未溶合为体积型缺陷。（）

3

电子商业汇票业务中同一被保证人可有多个保证人

4

电子商业汇票业务中被保证人不能通过ECDS同时向多个保证人发起保证申请，只能依次一对一发起

5

电子商业汇票信息以电子商业汇票系统的记录为准

6

电子商业汇票为定日付款票据

7

电子商业汇票适应的法律制度包括《票据管理实施办法》

8

正确选择焊接工艺参数，防止焊缝金属冷却过快，改善熔渣浮出条件，是防止夹渣产生的有效措施。（）

9

电子商业汇票上记载“不得转让”事项的可用于办理质押

10

电子商业汇票的使用杜绝了纸质商业汇票存在的伪造、变造、克隆、遗失、被盗等风险，但同时也可能产生新的风险

发布
问题

手机
浏览

扫码手机浏览

在线
客服